Blog Etiketleri
BGA Rework Sonrası Kontrol
BGA rework sonrası PCB ve lehim kalitesini; görsel kontrol, ölçüm, fonksiyon testi ve X-ray yöntemleriyle değerlendirin.
Devamı
07/08/2026
15:45
PCB Lehimleme Hataları: Nedenleri ve Önleme Yöntemleri
PCB lehimleme hataları; yanlış sıcaklık, yetersiz ısı transferi, uygunsuz havya ucu, hatalı lehim miktarı, yüzey kirliliği ve proses değişkenliği gibi birçok nedenden kaynaklanabilir. Bu rehberde yaygın lehimleme hatalarını, olası nedenlerini ve üretimde önleme yöntemlerini teknik açıdan inceliyoruz.
Devamı
06/08/2026
19:52