BGA Rework Sonrası Kontrol: PCB ve Lehim Kalitesi Nasıl Değerlendirilir?

Blog Açıklaması / Özeti: BGA rework sonrası kontrol, komponentin yalnızca çalışıp çalışmadığını değil; lehim bağlantıları, kısa devre riski, hizalama, termal davranış ve PCB bütünlüğünü değerlendirmeyi kapsar. Bu rehberde görsel kontrol, elektriksel test, fonksiyon testi ve X-ray inceleme yöntemlerini ele alıyoruz.