Lehim Sökme Teknikleri

1. Lehim Sökme Nedir?

Lehim Sökme Teknikleri, elektronik devre kartındaki mevcut lehimin kontrollü biçimde uzaklaştırılarak komponentin PCB'den ayrılması veya bağlantı alanının yeniden işleme için hazırlanması amacıyla kullanılan yöntemleri kapsar.

Lehim sökme işlemi genellikle:

• arızalı komponent değişiminde,
• yanlış monte edilmiş parçaların düzeltilmesinde,
• PCB rework işlemlerinde,
• lehim köprülerinin temizlenmesinde,
• pad üzerindeki fazla lehimin alınmasında,
• konnektör ve soket değişimlerinde

uygulanır.

2. Hangi Lehim Sökme Yöntemleri Kullanılır?

3. Lehim Pompası Nasıl Kullanılır?

Manuel lehim pompası, özellikle delikli komponentlerde erimiş lehimi vakum etkisiyle bağlantıdan uzaklaştırmak için kullanılan temel servis ekipmanlarından biridir.

→ Lehim Pompası Nedir? Yazısını İncele

4. Lehim Emme Teli Nasıl Kullanılır?

Lehim emme teli, ince bakır tellerden oluşturulan örgülü bir malzemedir. Isıtıldığında erimiş lehimin örgü yapının içine taşınmasına yardımcı olur.

Özellikle:

• PCB padlerini temizlemek,
• fazla lehimi almak,
• ince pinler arasındaki lehim köprülerini temizlemek,
• SMD komponent söküldükten sonra pad yüzeyini hazırlamak

için kullanılabilir.

Doğru kullanım sırası

1. Uygulamaya uygun genişlikte lehim emme teli seçin.
2. Gerekliyse kontrollü miktarda uygun flux uygulayın.
3. Emme telini lehimin üzerine yerleştirin.
4. Havya ucunu telin üzerine temas ettirin.
5. Lehim tel örgünün içine geçtiğinde havya ve emme telini birlikte kaldırın.
6. Kullanılmış tel bölümünü kesin ve tekrar kullanmayın.

5. Lehim Pompası mı Emme Teli mi?

Profesyonel teknik servislerde bu yöntemler birbirinin alternatifi olmaktan çok birbirini tamamlayan ekipmanlar olarak kullanılabilir.

6. THT Komponent Nasıl Sökülür?

THT komponentlerde bacaklar PCB üzerindeki deliklerden geçtiği için lehimin yalnızca yüzeyden alınması yeterli olmayabilir. Delik içerisindeki lehimin de yeterince temizlenmesi gerekir.

Genel işlem sırası:

1. Komponentin hangi bacaklarının söküleceğini belirleyin.
2. Lehim bağlantılarını ve pad durumunu inceleyin.
3. Uygun havya ucu ile bağlantıyı kontrollü biçimde ısıtın.
4. Erimiş lehimi pompa veya vakumlu sökme sistemiyle uzaklaştırın.
5. Gerekirse kalan lehimi emme teliyle temizleyin.
6. Her bacağın mekanik olarak serbest olduğunu kontrol edin.
7. Komponenti ancak tüm bağlantılar serbest kaldığında kaldırın.

7. SMD Komponent Nasıl Sökülür?

Küçük iki uçlu SMD komponentler uygun havya tekniğiyle sökülebilir. Çok pinli veya geniş bağlantı alanına sahip komponentlerde ise sıcak hava sistemi daha uygun olabilir.

Sıcak hava ile sökme işleminde:

• komponent boyutuna uygun nozul seçilmeli,
• hava debisi küçük komponentleri hareket ettirmeyecek şekilde kontrol edilmeli,
• çevredeki plastik ve ısıya hassas parçalar korunmalı,
• ısı komponent çevresine dengeli uygulanmalı,
• lehim tamamen erimeden komponent kaldırılmamalıdır.

→ Sıcak Hava İstasyonu ve Nozul Rehberini İncele

8. Flux Lehim Sökmeyi Kolaylaştırır mı?

Uygun flux, eski lehim bağlantılarındaki oksitlerin azaltılmasına ve lehimin yeniden daha kontrollü biçimde akmasına yardımcı olabilir.

Özellikle lehim emme teli ve rework işlemlerinde kontrollü miktarda flux kullanılması ısı transferini ve lehimin hareketini kolaylaştırabilir.

Ancak gereğinden fazla flux kullanılması daha iyi sökme anlamına gelmez. İşlem sonrasında kullanılan flux türüne uygun temizlik yöntemi uygulanmalıdır.

→ Lehim Teli ve Flux Seçim Rehberini İncele

9. Eski Lehime Yeni Lehim Eklenir mi?

Bazı rework işlemlerinde mevcut bağlantıya az miktarda yeni lehim ve uygun flux eklenmesi eski lehimin yeniden akışını kolaylaştırabilir.

Amaç bağlantıya gereksiz miktarda lehim eklemek değil; havya ucu ile bağlantı arasındaki ısı transferini iyileştirmek ve mevcut lehimin kontrollü şekilde eritilmesini sağlamaktır.

Daha sonra fazla lehim pompa, emme teli veya vakumlu sistem kullanılarak uzaklaştırılabilir.

10. Doğru Havya Ucu Neden Önemlidir?

Lehim sökerken çok ince bir havya ucu kullanmak her zaman avantaj sağlamaz.

Uç, bağlantıyla yeterli temas alanı oluşturamıyorsa ısı transferi yavaşlar. Operatör bunu telafi etmek için sıcaklığı artırabilir veya bağlantı üzerinde daha uzun süre bekleyebilir.

Bu nedenle havya ucu:

• pad ve bağlantı boyutuna uygun,
• yeterli temas yüzeyine sahip,
• temiz,
• kalaylanmış,
• uygulamanın termal ihtiyacına uygun

olmalıdır.

→ Havya Ucu Seçim Rehberini İncele

11. PCB Padleri Neden Kalkar?

Lehim sökme sırasında görülen en önemli hasarlardan biri PCB padinin yüzeyden ayrılmasıdır.

Riski artırabilecek uygulamalar arasında:

• gereğinden yüksek sıcaklık,
• bağlantının uzun süre ısıtılması,
• komponentin lehim erimeden çekilmesi,
• emme telinin PCB üzerinde sürüklenmesi,
• aynı bölgenin arka arkaya uzun süre ısıtılması

bulunur.

12. Çok Katmanlı PCB'lerde Neden Sökme Zorlaşır?

Çok katmanlı PCB'lerde geniş bakır alanlar, ground plane ve power plane yapıları bağlantı noktasındaki ısıyı hızla dağıtabilir.

Bu durumda küçük veya düşük termal kapasiteli bir havya ucu bağlantıya yeterince hızlı enerji aktaramayabilir.

Çözüm olarak uygulamaya göre:

• daha uygun uç geometrisi,
• yüksek termal geri kazanımlı havya sistemi,
• kontrollü ön ısıtma,
• uygun flux,
• profesyonel vakumlu sökme ekipmanı

değerlendirilebilir.

13. Sık Yapılan Lehim Sökme Hataları

14. Sökme İşleminden Sonra Ne Yapılmalı?

Komponent çıkarıldıktan sonra yeni parçayı hemen takmak yerine çalışma alanı kontrol edilmelidir.

Kontrol sırasında:

• padlerin sağlamlığı,
• deliklerin açık olup olmadığı,
• fazla lehim ve flux kalıntısı,
• lehim köprüleri,
• PCB üzerinde renk değişimi veya termal hasar,
• kopmuş veya kalkmış padler

incelenmelidir.

Gerekliyse pad yüzeyi lehim emme teliyle düzeltilmeli ve uygun temizlik işlemi sonrasında yeni komponent monte edilmelidir.

15. Hangi Yöntemi Seçmeliyim?

Sık Sorulan Sorular