Kullanım Kılavuzu
Ürünün kurulumu, kullanımı, güvenlik uyarıları ve bakım bilgilerini içeren Türkçe kullanım kılavuzu.
BAKON PROFESSIONAL VISION SERIES
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, profesyonel elektronik kart onarımı, BGA chipset sökme, yeniden lehimleme ve kontrollü rework işlemleri için geliştirilmiş yüksek hassasiyetli bir sistemdir. Akıllı PID sıcaklık kontrolü, üç bağımsız ısı bölgesi, lazer destekli hizalama, görüntüleme desteği ve vakum emme sistemiyle profesyonel BGA çalışmalarını tek platformda toplar.
Teklif Al BGA Sistemlerini İncele
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, BGA, QFN, CSP, SOP ve PLCC gibi yoğun bağlantılı elektronik bileşenlerin sökme, hizalama ve yeniden işleme uygulamalarında kullanılmak üzere tasarlanmıştır. Teknik servis, Ar-Ge, prototipleme ve profesyonel PCB rework ortamlarında kontrollü çalışma sağlar.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, üst ısıtma, alt ısıtma ve ön ısıtma bölgelerini ayrı ayrı yöneterek PCB üzerindeki termal yükün daha dengeli dağıtılmasına yardımcı olur. Bu yapı büyük PCB'lerde ve yüksek termal kütleli kartlarda daha kararlı sıcaklık profili oluşturulmasını destekler.

Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, sıcaklık bölgelerini akıllı PID algoritmasıyla yöneterek kararlı rework profilleri oluşturulmasına yardımcı olur.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, üç bağımsız ısı bölgesiyle PCB üzerindeki sıcaklık dağılımının dengeli yönetilmesini destekler.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, kırmızı lazer işaretleyici ile çip konumlandırma sürecinde hassas hizalama desteği sunar.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, görüntüleme sistemi ve opsiyonel vision alignment desteğiyle BGA pad ve çip konumlandırmasının daha kontrollü yapılmasına yardımcı olur.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, manuel vakum emme sistemiyle hassas bileşenlerin kontrollü biçimde kaldırılmasına yardımcı olur.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, aşırı sıcaklık koruması, şifre korumalı parametreler, işlem uyarıları ve alarm fonksiyonlarıyla profesyonel kullanımı destekler.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, 1200 W üst ısıtma, 1200 W alt ısıtma ve 2700 W ön ısıtma gücüyle üç bağımsız ısı bölgesi sunar. Maksimum toplam güç 5 kW'dır. Bu yapı farklı PCB özelliklerine uygun sıcaklık profili oluşturmayı kolaylaştırır.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, akıllı PID kontrol sistemiyle ±3°C sıcaklık hassasiyeti sunar. Kararlı sıcaklık yönetimi, BGA reflow ve chipset onarımında tekrarlanabilir çalışma koşullarının oluşturulmasına yardımcı olur.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, PCB'nin yalnızca bileşen bölgesini değil kartın genel termal davranışını da dikkate alan çok bölgeli ısıtma yapısına sahiptir. Ön ısıtma bölgesi kartı kontrollü biçimde sıcaklığa hazırlarken üst ve alt ısıtıcılar rework bölgesine gereken ısıyı yönlendirir.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, kırmızı lazer işaretleme sistemiyle bileşenin PCB üzerindeki hedef konumuna yerleştirilmesinde görsel referans sağlar. Hassas ayar mekanizması ve görüntüleme desteği, yüksek yoğunluklu BGA uygulamalarında konumlandırma sürecinin daha kontrollü yürütülmesine yardımcı olur.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, rework sırasında ısıtılmış bileşenin kontrollü biçimde kaldırılması için manuel vakum emme sistemi sunar. Dikey ve dengeli kaldırma, pad yapısının ve çevredeki komponentlerin korunmasına yardımcı olabilir.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, işlemi başlatma veya durdurma, aydınlatma, sıcaklık ve lazer gibi belirli fonksiyonlarda sesli kontrol desteği sunar. Mevcut sürümde sesli komutlar İngilizce çalışır; Türkçe dil desteği bulunmamaktadır.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, aşırı sıcaklık koruması, şifre korumalı parametre sistemi, işlem tamamlama uyarıları, akıllı alarm sistemi ve operatör güvenlik koruması gibi profesyonel kullanım özellikleri içerir.
| Özellik | Değer |
|---|---|
| Model | BK8860 |
| Ekran | 7 inç HD Dokunmatik |
| Kontrol Sistemi | Akıllı PID Kontrol |
| Sıcaklık Hassasiyeti | ±3°C |
| Üst Isıtma Gücü | 1200 W |
| Alt Isıtma Gücü | 1200 W |
| Ön Isıtma Gücü | 2700 W |
| Toplam Güç | 5 kW Maksimum |
| PCB Boyutu | Maks. 410 × 370 mm |
| Uygun Bileşenler | BGA, QFN, CSP, SOP, PLCC |
| Hizalama Sistemi | Kırmızı Lazer İşaretleyici |
| Vakum Sistemi | Manuel Vakum Emme |
| Güç Girişi | AC 230 V ±10% |
| Sıcaklık Aralığı | Oda sıcaklığı – 450°C |
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, maksimum 410 × 370 mm PCB çalışma alanıyla anakart, ekran kartı, endüstriyel kontrol kartı ve benzeri geniş yüzeyli elektronik kartlarda profesyonel rework işlemleri için kullanılabilir.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, yüksek hassasiyetli BGA ve chipset rework ihtiyacının bulunduğu profesyonel çalışma alanlarına yöneliktir.
Anakart, ekran kartı, mobil cihaz ve yüksek yoğunluklu PCB rework işlemleri.
Yeni ürün geliştirme, prototip kart revizyonu ve hassas komponent çalışmaları.
Kontrollü sıcaklık profili ve standardizasyon gerektiren profesyonel rework operasyonları.
BGA, GPU, chipset ve benzeri yüksek yoğunluklu bileşenlerin sökme ve yeniden işleme uygulamaları.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, Vision destekli hizalama ve kontrollü sıcaklık profili sayesinde hassas BGA ve chipset rework işlemlerinde tekrarlanabilir çalışma koşulları oluşturmayı destekler.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu; BGA sökme, BGA lehimleme, chipset tamiri, GPU değişimi ve QFN, CSP, SOP, PLCC bileşenlerin rework işlemlerinde kullanılabilir.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, üç bağımsız ısı bölgesiyle çalışır ve PCB üzerindeki sıcaklık dağılımının daha dengeli yönetilmesine yardımcı olur.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, akıllı PID sıcaklık kontrol sistemiyle ±3°C sıcaklık hassasiyeti sunar.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu; BGA, QFN, CSP, SOP ve PLCC bileşenlerle çalışmak üzere tasarlanmıştır.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, maksimum 410 × 370 mm PCB boyutuna kadar çalışma imkanı sunar.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, maksimum 5 kW toplam güç kapasitesine sahiptir.
Evet. Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, hassas bileşenlerin kontrollü kaldırılmasına yardımcı olan manuel vakum emme sistemine sahiptir.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, Bakon Türkiye resmi distribütör güvencesiyle 3 yıl garanti kapsamında sunulmaktadır.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu, üst ve alt ısıtma bölgelerinin bağımsız yönetimiyle farklı PCB ve komponent yapılarına göre proses ayarlarının optimize edilmesine yardımcı olur.
Bakon BK8860 BGA Rework İstasyonu ürününün uygulamanıza uygunluğunu, PCB boyutunu, vision konfigürasyonunu ve rework ihtiyaçlarını değerlendirmek için DK Teknoloji teknik ekibiyle iletişime geçebilirsiniz.
Teklif Talep Et Teknik Destek BGA SistemleriTeknik özellikler ve ürün konfigürasyonu üretici firma tarafından teknik veya görsel revizyona tabi tutulabilir. Ürün yüksek sıcaklıkla çalıştığından kullanım kılavuzunun ve iş güvenliği talimatlarının uygulanması önerilir.
Ürüne ait kullanım kılavuzunu görüntüleyebilir; sertifika ve test raporlarını üyelik gerektirmeden indirebilirsiniz.
Ürünün kurulumu, kullanımı, güvenlik uyarıları ve bakım bilgilerini içeren Türkçe kullanım kılavuzu.
Ürüne ait CE uygunluk belgeleri, LVD ve EMC test raporları ile mevcut diğer teknik sertifikaları içerir.
Dosyayı indirmek için site üyeliği veya giriş işlemi gerekmemektedir.
İhtiyacınız olan belgeyi ve ürün modelini belirterek bizimle iletişime geçin. Ekibimiz mevcut teknik belgeleri kontrol ederek size yardımcı olacaktır.
Bu ürün, DK Teknoloji’nin Bakon Türkiye distribütörlüğü kapsamında sunduğu garanti, teknik servis ve satış sonrası destek hizmetlerinden yararlanır.
Ürün, teslim tarihinden itibaren DK Teknoloji’nin garanti ve satış sonrası destek koşulları kapsamında 3 yıl garantilidir.
Arıza, performans sorunu, bakım ve teknik inceleme talepleri DK Teknoloji teknik servis birimi tarafından değerlendirilir.
Ürünle uyumlu havya kolu, rezistans, nozul, havya ucu, filtre, aksesuar ve diğer yedek parçaların seçiminde teknik destek sağlanır.